2041513700 Scheda tecnica(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Produttore elettronici	MOLEX [Molex Electronics Ltd.]

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Spiegazioni elettronici

S-1 Applicator for 2.0 Wire-to-Board Connector Hybrid Receptacle Terminals, 0.79mm²

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2041513700 Dettagli del prodotto

General
Product Family Application Tooling
Series 204151
Function Crimp
Geographic Area Japan
Level of Automation Automatic, Semi-Automatic
More Detailed Tech Information applicationtooling@molex.com
Overview Application Tooling
Product Name S-1
Taxonomy Applicators and Crimp Modules
Tool Type Applicator
UPC 191128918107
Warranty Disclaimer CAUTION: Molex tooling crimp specifications are
valid only when used with Molex terminals and tooling
manufactured by Molex and sold by Molex or authorized
distributors ("Molex Tooling"). When using tooling
other than Molex Tooling with Molex specific connector
systems listed in our ATS documents, the Molex tooling
qualification does not apply and the responsibility for
full qualification of the connector system is that of the
customer. Molex accepts no liability for connector
performance or tooling support where tooling other
than Molex Tooling is used or where Molex Tooling is
modified.

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A proposito di Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. è una consociata di Koch Industries, Inc. ed è un produttore globale di soluzioni di interconnessione elettronica e in fibra ottica.

La compagnia è stata fondata nel 1938 ed è con sede a Lisle, nell'Illinois.

Molex offre una vasta gamma di prodotti Interconnect tra cui connettori, gruppi di cavi, interruttori e altri componenti passivi.

Questi prodotti sono utilizzati in vari settori tra cui automobili, comunicazioni di dati, elettronica di consumo, attrezzature industriali, dispositivi medici e telecomunicazioni.

Con operazioni e strutture in oltre 40 paesi, Molex è noto per la sua leadership di innovazione e tecnologia nel mercato delle soluzioni Interconnect.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.

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