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LX3050 Scheda tecnica (PDF) - Microsemi Corporation

LX3050 Datasheet PDF - Microsemi Corporation
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Produttore elettronici  MICROSEMI [Microsemi Corporation]
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Spiegazioni elettronici Coplanar InGaAs/InP PIN Photo Diode

LX3050 Datasheet (PDF)

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LX3050 Scheda tecnica (HTML) - Microsemi Corporation


LX3050 Dettagli del prodotto

KEY FEATURES
LX3050 single die
LX3052, 1x4 array die
Coplanar Waveguide , 50ohm
High Responsivity
Low Dark Current
High Bandwidth
Anode/Cathode on illuminated side
125μm Pad pitch
Die good for wire bond or flip-chip
Die good for non-hermetic package

APPLICATIONS
1310nm CATV Optical Applications
1550nm DWDM Optical Applications
SONET/SDH, ATM
10 Gigabit Ethernet, Fibre Channel
1310nm VCSEL receivers




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A proposito di Microsemi Corporation


Microsemi Corporation era una società americana specializzata nella progettazione e nella produzione di soluzioni di semiconduttori e di sistema.
La compagnia è stata fondata nel 1960 ed è stata con sede ad Aliso Viejo, in California.
Microsemi ha fornito una vasta gamma di prodotti tra cui circuiti integrati analogici e a segnale misto, array di gate-programmabili (FPGA), prodotti di gestione e controllo dell'alimentazione e altre soluzioni di semiconduttore.
I prodotti dell'azienda sono stati utilizzati in varie applicazioni come difesa e sicurezza, aerospaziale e aviazione, industriali e comunicazioni.
Microsemi era noto per la sua esperienza nella tecnologia dei semiconduttori e la sua capacità di fornire prodotti di alta qualità e affidabili ai suoi clienti.
Nel 2018, Microsemi è stato acquisito da Microchip Technology, un fornitore leader di microcontrollore, segnale misto, analogico e prodotti di sicurezza.
Il marchio Microsemi non è più in uso, ma la sua tecnologia e i suoi prodotti continuano a far parte del portafoglio di Microchip.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.




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