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BYD31D Scheda tecnica (PDF) - NXP Semiconductors

BYD31D Datasheet PDF - NXP Semiconductors
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BYD31D Dettagli del prodotto

DESCRIPTION

Cavity free cylindrical glass package through Implotec(1) technology. This package is hermetically sealed and fatigue free as coefficients of expansion of all used parts are matched.



FEATURES

• Glass passivated

• High maximum operating temperature

• Low leakage current

• Excellent stability

• Guaranteed avalanche energy absorption capability

• Available in ammo-pack.



 




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A proposito di NXP Semiconductors


NXP Semiconductors è un'azienda multinazionale quotata in borsa che progetta, sviluppa e produce una vasta gamma di semiconduttori e circuiti integrati per varie applicazioni, tra cui mercati automobilistici, industriali, di comunicazione e di consumo.
La società è stata fondata nel 2006 ed è con sede a Eindhoven, nei Paesi Bassi.
NXP offre un ampio portafoglio di prodotti, tra cui microcontroller, microprocessori, ICS di autenticazione sicuri, ICS di gestione dell'alimentazione, RF e componenti a microonde e soluzioni di sensori, tra gli altri.
I prodotti dell'azienda sono progettati per essere efficienti dal punto di vista energetico, sicuri e affidabili e sono utilizzati in una varietà di applicazioni, tra cui sistemi automobilistici, automazione e controllo industriali, case intelligenti ed edifici e dispositivi connessi.
NXP è dedicato all'innovazione e alla soddisfazione dei clienti e si impegna a fornire ai propri clienti le migliori soluzioni per semiconduttori per soddisfare le loro esigenze.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.




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