BYG70 Scheda tecnica(PDF) - NXP Semiconductors

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BYG70 Scheda tecnica (PDF) - NXP Semiconductors

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BYG70 Dettagli del prodotto

DESCRIPTION
DO-214AC surface mountable package with glass passivated chip. The well-defined void-free case is of a transfer-moulded thermo-setting plastic.

FEATURES
• Glass passivated
• High maximum operating temperature
• Low leakage current
• Excellent stability
• Guaranteed avalanche energy absorption capability
• UL 94V-O classified plastic package
• Shipped in 12 mm embossed tape.

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A proposito di NXP Semiconductors

NXP Semiconductors è un'azienda multinazionale quotata in borsa che progetta, sviluppa e produce una vasta gamma di semiconduttori e circuiti integrati per varie applicazioni, tra cui mercati automobilistici, industriali, di comunicazione e di consumo.
La società è stata fondata nel 2006 ed è con sede a Eindhoven, nei Paesi Bassi.
NXP offre un ampio portafoglio di prodotti, tra cui microcontroller, microprocessori, ICS di autenticazione sicuri, ICS di gestione dell'alimentazione, RF e componenti a microonde e soluzioni di sensori, tra gli altri.
I prodotti dell'azienda sono progettati per essere efficienti dal punto di vista energetico, sicuri e affidabili e sono utilizzati in una varietà di applicazioni, tra cui sistemi automobilistici, automazione e controllo industriali, case intelligenti ed edifici e dispositivi connessi.
NXP è dedicato all'innovazione e alla soddisfazione dei clienti e si impegna a fornire ai propri clienti le migliori soluzioni per semiconduttori per soddisfare le loro esigenze.

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