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BYM26A Scheda tecnica (PDF) - NXP Semiconductors
BYM26A Datasheet PDF - NXP Semiconductors
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BYM26A Dettagli del prodotto

DESCRIPTION

Rugged glass SOD64 package, using a high temperature alloyed construction. This package is hermetically sealed and fatigue free as coefficients of expansion of all used parts are matched.



FEATURES

• Glass passivated

• High maximum operating temperature

• Low leakage current

• Excellent stability

• Guaranteed avalanche energy absorption capability

• Available in ammo-pack

• Also available with preformed leads for easy insertion.




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A proposito di NXP Semiconductors

NXP Semiconductors è un'azienda multinazionale quotata in borsa che progetta, sviluppa e produce una vasta gamma di semiconduttori e circuiti integrati per varie applicazioni, tra cui mercati automobilistici, industriali, di comunicazione e di consumo.
La società è stata fondata nel 2006 ed è con sede a Eindhoven, nei Paesi Bassi.
NXP offre un ampio portafoglio di prodotti, tra cui microcontroller, microprocessori, ICS di autenticazione sicuri, ICS di gestione dell'alimentazione, RF e componenti a microonde e soluzioni di sensori, tra gli altri.
I prodotti dell'azienda sono progettati per essere efficienti dal punto di vista energetico, sicuri e affidabili e sono utilizzati in una varietà di applicazioni, tra cui sistemi automobilistici, automazione e controllo industriali, case intelligenti ed edifici e dispositivi connessi.
NXP è dedicato all'innovazione e alla soddisfazione dei clienti e si impegna a fornire ai propri clienti le migliori soluzioni per semiconduttori per soddisfare le loro esigenze.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.




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