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US1 Scheda tecnica (PDF) - NXP Semiconductors

US1 Datasheet PDF - NXP Semiconductors
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Produttore elettronici  PHILIPS [NXP Semiconductors]
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US1 Scheda tecnica (HTML) - NXP Semiconductors


US1 Dettagli del prodotto

DESCRIPTION
DO-214AC surface mountable package with glass passivated chip.
The well-defined void-free case is of a transfer-moulded thermo-setting plastic. The small rectangular package has two J bent leads.

FEATURES
• Glass passivated
• High maximum operating temperature
• Ideal for surface mount automotive applications
• Low leakage current
• Excellent stability
• Guaranteed avalanche energy absorption capability
• UL 94V-O classified plastic package
• Shipped in 12 mm embossed tape
• Marking: cathode, date code, type code
• Easy pick and place.




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A proposito di NXP Semiconductors


NXP Semiconductors è un'azienda multinazionale quotata in borsa che progetta, sviluppa e produce una vasta gamma di semiconduttori e circuiti integrati per varie applicazioni, tra cui mercati automobilistici, industriali, di comunicazione e di consumo.
La società è stata fondata nel 2006 ed è con sede a Eindhoven, nei Paesi Bassi.
NXP offre un ampio portafoglio di prodotti, tra cui microcontroller, microprocessori, ICS di autenticazione sicuri, ICS di gestione dell'alimentazione, RF e componenti a microonde e soluzioni di sensori, tra gli altri.
I prodotti dell'azienda sono progettati per essere efficienti dal punto di vista energetico, sicuri e affidabili e sono utilizzati in una varietà di applicazioni, tra cui sistemi automobilistici, automazione e controllo industriali, case intelligenti ed edifici e dispositivi connessi.
NXP è dedicato all'innovazione e alla soddisfazione dei clienti e si impegna a fornire ai propri clienti le migliori soluzioni per semiconduttori per soddisfare le loro esigenze.

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.




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