70400-0010 Scheda tecnica(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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70400-0010 Scheda tecnica (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Produttore elettronici	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

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Spiegazioni elettronici

2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)

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Produttore elettronici	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

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Codice articolo simile - 70400-0010

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	70400-0011	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female,Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	70400-0012	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	70400-0014	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	70400-0015	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	70400-0016	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)

Descrizione simile - 70400-0010

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0014600151	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	0014600211	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	0014600171	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	0014600121	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female,Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	0014600161	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	0014600191	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	0014600131	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	0014600041	161Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	0014600061	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female,Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	0014600031	161Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 24, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)

A proposito di Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. è una consociata di Koch Industries, Inc. ed è un produttore globale di soluzioni di interconnessione elettronica e in fibra ottica.

La compagnia è stata fondata nel 1938 ed è con sede a Lisle, nell'Illinois.

Molex offre una vasta gamma di prodotti Interconnect tra cui connettori, gruppi di cavi, interruttori e altri componenti passivi.

Questi prodotti sono utilizzati in vari settori tra cui automobili, comunicazioni di dati, elettronica di consumo, attrezzature industriali, dispositivi medici e telecomunicazioni.

Con operazioni e strutture in oltre 40 paesi, Molex è noto per la sua leadership di innovazione e tecnologia nel mercato delle soluzioni Interconnect.

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