0440672403 Scheda tecnica(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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0440672403 Scheda tecnica (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Produttore elettronici	MOLEX6 [Molex Electronics Ltd.]

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Spiegazioni elettronici

3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 24 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating

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Codice articolo simile - 0440672403

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0440672401	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB
Molex Electronics Ltd.	0440672402	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 24 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

Descrizione simile - 0440672403

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0440672002	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for upto 3.56mm (.140") Thick PCB, 2 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0440671403	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 14 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0440670403	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 4 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0440671203	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 12 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0440671603	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 16 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0440672402	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 24 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0440671401	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB
	0440670402	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB
	0440670401	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB
	0440672401	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB

A proposito di Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. è una consociata di Koch Industries, Inc. ed è un produttore globale di soluzioni di interconnessione elettronica e in fibra ottica.

La compagnia è stata fondata nel 1938 ed è con sede a Lisle, nell'Illinois.

Molex offre una vasta gamma di prodotti Interconnect tra cui connettori, gruppi di cavi, interruttori e altri componenti passivi.

Questi prodotti sono utilizzati in vari settori tra cui automobili, comunicazioni di dati, elettronica di consumo, attrezzature industriali, dispositivi medici e telecomunicazioni.

Con operazioni e strutture in oltre 40 paesi, Molex è noto per la sua leadership di innovazione e tecnologia nel mercato delle soluzioni Interconnect.

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