0462070004 Scheda tecnica(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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0462070004 Scheda tecnica (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Produttore elettronici	MOLEX6 [Molex Electronics Ltd.]

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Spiegazioni elettronici

4.20mm (.165") Pitch Mini-Fit RTC??Reflow High Temperature Compatible Header,Dual Row, Vertical, 4 Circuits, 1.57mm (.062") PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing, with Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating

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Codice articolo simile - 0462070004

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0462070004	32Kb / 2P	4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable, Tray Header, Dual Row, Vertical

Descrizione simile - 0462070004

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0469911024	163Kb / 3P	4.20mm (.165") Pitch Mini-Fit RTC??Reflow High Temperature Compatible Header,Right Angle, Dual Row, 24 Circuits, without Mounting Peg, Tin (Sn) Over Nickel (Ni)Plating
	0469911008	163Kb / 3P	4.20mm (.165") Pitch Mini-Fit RTC??Reflow High Temperature Compatible Header,Right Angle, Dual Row, 8 Circuits, without Mounting Peg, Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating
	0462070024	295Kb / 4P	4.20mm (.165") Pitch Mini-Fit RTC??Reflow High Temperature Compatible Header, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 1.57mm (.062") PCB Thickness, with PCB Pegs
	0462071004	264Kb / 4P	4.20mm (.165") Pitch Mini-Fit RTC??Reflow High Temperature Compatible Header,Dual Row, Vertical, 4 Circuits, 1.57mm (.062") PCB Thickness, No PCB Pegs, LCP Housing
	0469911012	163Kb / 3P	4.20mm (.165") Pitch Mini-Fit RTC??Reflow High Temperature Compatible Header,Right Angle, Dual Row, 12 Circuits, without Mounting Peg, Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating
	0462070010	295Kb / 4P	4.20mm (.165") Pitch Mini-Fit RTC??Reflow High Temperature Compatible Header,Dual Row, Vertical, 10 Circuits, 1.57mm (.062") PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing, with Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating
	0469911006	163Kb / 3P	4.20mm .165") Pitch Mini-Fit RTC??Reflow High Temperature Compatible Header,Right Angle, Dual Row, 6 Circuits, without Mounting Peg, Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating
	0462070012	295Kb / 4P	4.20mm (.165") Pitch Mini-Fit RTC Reflow High Temperature Compatible Header, Dual Row, Vertical
	0462071024	264Kb / 4P	4.20mm (.165") Pitch Mini-Fit RTC Reflow High Temperature Compatible Header, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 1.57mm
	0462071208	31Kb / 2P	4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable, Tray Header, Dual Row, Vertical, 8 Circuits, 3.18mm PCB Thickness, without PCB Pegs, LCP Housing, with Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, Glow Wire Capable, Tray

A proposito di Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. è una consociata di Koch Industries, Inc. ed è un produttore globale di soluzioni di interconnessione elettronica e in fibra ottica.

La compagnia è stata fondata nel 1938 ed è con sede a Lisle, nell'Illinois.

Molex offre una vasta gamma di prodotti Interconnect tra cui connettori, gruppi di cavi, interruttori e altri componenti passivi.

Questi prodotti sono utilizzati in vari settori tra cui automobili, comunicazioni di dati, elettronica di consumo, attrezzature industriali, dispositivi medici e telecomunicazioni.

Con operazioni e strutture in oltre 40 paesi, Molex è noto per la sua leadership di innovazione e tecnologia nel mercato delle soluzioni Interconnect.

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