0702800488 Scheda tecnica(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Produttore elettronici	MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]

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Spiegazioni elettronici

2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 100 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail

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Spiegazioni elettronici	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 100 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail

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Codice articolo simile - 0702800488

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0702800480	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 84 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC TailPlating, 2.79mm (.110") PC Tail
	0702800481	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 86 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800482	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 88 Circuits
	0702800483	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 90 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800484	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 92 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail

Descrizione simile - 0702800488

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0702800483	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 90 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800486	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 96 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800452	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 88 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800487	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 98 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800458	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 100 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800450	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 84 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800484	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 92 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800479	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 82 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800457	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 98 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800453	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 90 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail

A proposito di Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. è una consociata di Koch Industries, Inc. ed è un produttore globale di soluzioni di interconnessione elettronica e in fibra ottica.

La compagnia è stata fondata nel 1938 ed è con sede a Lisle, nell'Illinois.

Molex offre una vasta gamma di prodotti Interconnect tra cui connettori, gruppi di cavi, interruttori e altri componenti passivi.

Questi prodotti sono utilizzati in vari settori tra cui automobili, comunicazioni di dati, elettronica di consumo, attrezzature industriali, dispositivi medici e telecomunicazioni.

Con operazioni e strutture in oltre 40 paesi, Molex è noto per la sua leadership di innovazione e tecnologia nel mercato delle soluzioni Interconnect.

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