0702462004 Scheda tecnica(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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0702462004 Scheda tecnica (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Produttore elettronici	MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]

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Spiegazioni elettronici

2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 20Circuits, 0.127關m (5關") Gold (Au) Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating

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Codice articolo simile - 0702462004

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0702462001	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 20 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
Molex Electronics Ltd.	0702462002	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 20 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

Descrizione simile - 0702462004

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0702462604	187Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 26 Circuits, 0.127關m (5關) Gold (Au) Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating
	0702464004	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 40Circuits, 0.127關m (5關") Gold (Au) Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating
	0702463404	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 34Circuits, 0.127關m (5關") Gold (Au) Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating
	0702461604	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 16Circuits, 0.127關m (5關") Gold (Au) Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating
	0702461004	188Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 10Circuits, 0.13關m (5關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0702474054	172Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded,40 Circuits, 0.127關m (5關") Gold (Au) Plating, Tin(Sn) PC TailPlating
	0702465004	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 50Circuits, 0.127關m (5關") Gold (Au) Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating
	0702471054	172Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded10 Circuits, 0.127關m (5關") Gold (Au) Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating
	0702463004	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 30Circuits, 0.127關m (5關") Gold (Au) Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating
	0702461404	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 14Circuits, 0.127關m (5關") Gold (Au) Plating, Tin (Sn) PC TailPlating

A proposito di Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. è una consociata di Koch Industries, Inc. ed è un produttore globale di soluzioni di interconnessione elettronica e in fibra ottica.

La compagnia è stata fondata nel 1938 ed è con sede a Lisle, nell'Illinois.

Molex offre una vasta gamma di prodotti Interconnect tra cui connettori, gruppi di cavi, interruttori e altri componenti passivi.

Questi prodotti sono utilizzati in vari settori tra cui automobili, comunicazioni di dati, elettronica di consumo, attrezzature industriali, dispositivi medici e telecomunicazioni.

Con operazioni e strutture in oltre 40 paesi, Molex è noto per la sua leadership di innovazione e tecnologia nel mercato delle soluzioni Interconnect.

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