0878344045 Scheda tecnica(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Produttore elettronici	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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Spiegazioni elettronici

2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 40 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating, Black

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Produttore elettronici	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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Spiegazioni elettronici	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 40 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating, Black

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Codice articolo simile - 0878344045

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0878344041	125Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Shrouded, without PCB Locator, without End Window, 0.13關m (5關) Gold (Au) Flash Plating
Molex Electronics Ltd.	0878344043	104Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Shrouded, Lead-free, 40 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator

Descrizione simile - 0878344045

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0878342045	132Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 20 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating, Black
	0878344092	111Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Shrouded, Lead-free, 40 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Plating, End Windows
	0878341645	132Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole Shrouded, Lead-free, 16 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating
	0878342645	132Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 26 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating, Black
	0878340619	126Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Shrouded, 6 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Plating, Black, without PCBLocator
	0878344013	106Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Shrouded, Lead-free, 40 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating
	0878341048	101Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 10 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0878345045	131Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 50 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating
	0878344019	126Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Shrouded, 40 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Plating, Black, without PCB Locator
	0878341045	132Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 10 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating, Black

A proposito di Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. è una consociata di Koch Industries, Inc. ed è un produttore globale di soluzioni di interconnessione elettronica e in fibra ottica.

La compagnia è stata fondata nel 1938 ed è con sede a Lisle, nell'Illinois.

Molex offre una vasta gamma di prodotti Interconnect tra cui connettori, gruppi di cavi, interruttori e altri componenti passivi.

Questi prodotti sono utilizzati in vari settori tra cui automobili, comunicazioni di dati, elettronica di consumo, attrezzature industriali, dispositivi medici e telecomunicazioni.

Con operazioni e strutture in oltre 40 paesi, Molex è noto per la sua leadership di innovazione e tecnologia nel mercato delle soluzioni Interconnect.

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