0901308212 Scheda tecnica(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Produttore elettronici	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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Spiegazioni elettronici

2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 12 Circuits, Black, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

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Produttore elettronici	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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Codice articolo simile - 0901308212

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0901301106	596Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded 6 Circuits, Black, 3關m (118關) Tin (Sn) over Nickel (Ni)
	0901301106	33Kb / 2P	C-Grid III Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 6 Circuits, Black
	0901301108	596Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 8 Circuits, Black, 3關m (118關) Tin (Sn) over Nickel (Ni)
	0901301108	33Kb / 2P	C-Grid III Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 8 Circuits, Black
	0901301110	596Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 10 Circuits, Black, 3關m (118關) Tin (Sn) over Nickel (Ni)

Descrizione simile - 0901308212

Produttore elettronici	Il numero della parte	Scheda tecnica	Spiegazioni elettronici
Molex Electronics Ltd.	0901301310	596Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 10 Circuits, Black, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0901301340	596Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 40 Circuits, Black, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0901301330	596Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 30 Circuits, Black, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0901301308	596Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 8 Circuits, Black, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0901301344	179Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 44 Circuits, Black, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0901301326	596Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 26 Circuits, Black, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0901301312	596Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 12 Circuits, Black, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0901301318	596Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 18 Circuits, Black, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0901301314	596Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 14 Circuits, Black, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0901301316	596Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Header, Dual Row, Vertical, Shrouded, Fully Loaded, 16 Circuits, Black, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

A proposito di Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. è una consociata di Koch Industries, Inc. ed è un produttore globale di soluzioni di interconnessione elettronica e in fibra ottica.

La compagnia è stata fondata nel 1938 ed è con sede a Lisle, nell'Illinois.

Molex offre una vasta gamma di prodotti Interconnect tra cui connettori, gruppi di cavi, interruttori e altri componenti passivi.

Questi prodotti sono utilizzati in vari settori tra cui automobili, comunicazioni di dati, elettronica di consumo, attrezzature industriali, dispositivi medici e telecomunicazioni.

Con operazioni e strutture in oltre 40 paesi, Molex è noto per la sua leadership di innovazione e tecnologia nel mercato delle soluzioni Interconnect.

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