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GMS30C2232 Scheda tecnica (PDF) - Hynix Semiconductor

GMS30C2232 Datasheet PDF - Hynix Semiconductor
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GMS30C2232 Datasheet (PDF)

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GMS30C2232 Scheda tecnica (HTML) - Hynix Semiconductor


GMS30C2232 Dettagli del prodotto

Overview
GMS30C2216/32 RISC/DSP
The HME GMS30C2232 and GMS30C2216 RISC/DSP is an improved version of HME’s existing GMS30C2132 and GMS30C2116 RISC/DSP. Using a 0.35 µm CMOS technology, the performance of the RISC/DSP could be further improved. Being pincompatible to their predecessors, these new RISC/DSP can be used as a direct replacement in existing customer’s designs.
The GMS30C2216 and GMS30C2232 RISC/DSP are based on hyperstone architecture.

Improved Points
• Maximum Operating Frequency : 108MHz @3.3V
• Operating Voltage : 3. 3V ±0.3V
• 8KByte on-chip memory
• On chip Phased Locked Loop circuit (x0.5, x1, x2, x4)
• Boot bus width selectable by two external pins
• Wait Pin Function
• On chip DRAM controller : FPM(Fast-Page-Mode), (Extended-Data-Out) EDO DRAMs.
• 5.0V Tolerant Input
• Control CLKOUT pin Function




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A proposito di Hynix Semiconductor


Hynix Semiconductor è una società sudcoreana specializzata nella progettazione e nella produzione di semiconduttori della memoria.
La compagnia è stata fondata nel 1983 ed è con sede a Icheon, in Corea del Sud.
Hynix è uno dei principali produttori mondiali di DRAM (memoria di accesso casuale dinamico) e memoria NAND Flash, che vengono utilizzate in varie applicazioni come sistemi informatici, dispositivi mobili e unità a stato solido.
Hynix è noto per la sua esperienza nella tecnologia dei semiconduttori della memoria e la sua capacità di fornire prodotti di memoria di alta qualità e ad alte prestazioni ai suoi clienti.
La società ha operazioni e strutture in vari paesi in tutto il mondo e lavora a stretto contatto con i propri clienti per fornire soluzioni di memoria personalizzate che soddisfino i loro requisiti e esigenze specifiche.
Oltre ai suoi prodotti di memoria, Hynix fornisce anche una gamma di prodotti e soluzioni per i mercati automobilistici e dei data center, come prodotti System-on-a-chip (SOC) e prodotti HBM ad alta larghezza di banda (HBM).

*Queste informazioni sono solo a scopo informativo generale, non saremo responsabili per eventuali perdite o danni causati dalle informazioni di cui sopra.




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