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1N5802 Scheda tecnica (PDF) - Microsemi Corporation

1N5802 Datasheet PDF - Microsemi Corporation
Il numero della parte 1N5802
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Produttore elettronici  MICROSEMI [Microsemi Corporation]
Homepage  http://www.microsemi.com
Logo MICROSEMI - Microsemi Corporation
Spiegazioni elettronici 2.5 AMPS FAST RECOVERY RECTIFIER CHIP 50 - 150 VOLTS

1N5802 Datasheet (PDF)

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1N5802 Scheda tecnica (HTML) - Microsemi Corporation


1N5802 Dettagli del prodotto

FEATURES:
• Chip Outline Dimensions: 41 x 41 mils
• Chip Thickness: 8 to 12 mils
• Anode Metallization: Aluminum
• Metallization Thickness: 50,000Ã Nominal
• Bonding Area: 23 x 23 mils Min.
• Back Metallization: Gold
• Junction Passivated with Thermal Silicon Dioxide - Planar Design
• Backside Available with Solderable Ag Backside as JANHCF or JANKCF




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A proposito di Microsemi Corporation


Microsemi Corporation era una società americana specializzata nella progettazione e nella produzione di soluzioni di semiconduttori e di sistema.
La compagnia è stata fondata nel 1960 ed è stata con sede ad Aliso Viejo, in California.
Microsemi ha fornito una vasta gamma di prodotti tra cui circuiti integrati analogici e a segnale misto, array di gate-programmabili (FPGA), prodotti di gestione e controllo dell'alimentazione e altre soluzioni di semiconduttore.
I prodotti dell'azienda sono stati utilizzati in varie applicazioni come difesa e sicurezza, aerospaziale e aviazione, industriali e comunicazioni.
Microsemi era noto per la sua esperienza nella tecnologia dei semiconduttori e la sua capacità di fornire prodotti di alta qualità e affidabili ai suoi clienti.
Nel 2018, Microsemi è stato acquisito da Microchip Technology, un fornitore leader di microcontrollore, segnale misto, analogico e prodotti di sicurezza.
Il marchio Microsemi non è più in uso, ma la sua tecnologia e i suoi prodotti continuano a far parte del portafoglio di Microchip.

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