2009-06-16

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Vorläufige Daten / Preliminary Data

LB W51M, LD W51M, LT W51M

Empfohlenes Lötpaddesign

8) Seite 18

Selektivlöten

Recommended Solder Pad

8) page 18

selective soldering

Anm.: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. Für weitere Informationen bezüglich

Löten verwenden Sie bitte die Applikationsschrift "Mounting Guideline for Golden Dragon with

Lens"

Note: Package not suitable for ultra sonic cleaning. Further Information about Soldering please refere

to Application Note "Mounting Guideline for Golden Dragon with Lens"

Thermal enhanced PCB

Thermisch optimiertes PCB

2 Lötstellen

2 solder points

2.3 (0.091)

13.0 (0.512)

ø4.0 (0.157)

Heatsink attach

13.0 (0.512)

ø4.0 (0.157)

Kupfer

Copper

2.3 (0.091)

OHPY2988

Lötstopplack

Solder resist

Bare Copper

Freies Kupfer

Geeignete thermische Anbindung notwendig

Appropriate thermal connecting necessary