2003-09-18

12

LS T67K, LO T67K, LY T67K

Empfohlenes Lötpaddesign

IR-Reflow Löten

Recommended Solder Pad

IR Reflow Soldering

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)

Gehäuse hält TTW-Löthitze aus / Package able to withstand TTW-soldering heat

OHLPY970

4.5 (0.177)

1.5 (0.059)

Paddesign

for improved

heat dissipation

Cu-area > 16 mm

Cu-Fläche > 16 mm

2

für verbesserte

Padgeometrie

Wärmeableitung

2

Solder resist

Lötstopplack

4.5 (0.177)

1.5 (0.059)