REV. A

–16–

ADG725/ADG731

OUTLINE DIMENSIONS

48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]

(CP-48)

Dimensions shown in millimeters

PIN 1

INDICATOR

TOP

VIEW

6.75

BSC SQ

7.00

BSC SQ

1

48

12

13

37

36

24

25

BOTTOM

VIEW

5.25

5.10

4.95

0.50

0.40

0.30

0.30

0.23

0.18

0.50 BSC

12 MAX

0.20

REF

0.80 MAX

0.65 NOM

1.00

0.90

0.80

5.50

REF

0.05 MAX

0.02 NOM

0.60 MAX

0.60 MAX

PIN 1

INDICATOR

COPLANARITY

0.08

SQ

SEATING

PLANE

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VKKD-2

48-Lead Thin Plastic Quad Flat Package [TQFP]

(SU-48)

Dimensions shown in millimeters

TOP VIEW

(PINS DOWN)

1

12

13

25

24

36

37

48

0.50

BSC

0.27

0.22

0.17

9.00

BSC SQ

SEATING

PLANE

7

0

1.05

1.00

0.95

7.00

BSC SQ

1.20

MAX

0.75

0.60

0.45

0.20

0.09

0

MIN

0.15 MAX

0.05 MIN

COPLANARITY

0.08 MAX

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026ABC

Revision History

Location

Page

6/03—Data Sheet changed from REV. 0 to REV. A.

Edits to ORDERING GUIDE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Edits to PIN CONFIGURATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Edits to PIN FUNCTION DESCRIPTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Changes to Test Circuit 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Updated OUTLINE DIMENSIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16